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方直科技参展第十二届高交会

来源:ju111net登录 发布时间 2010-11-30 [ 点击数:] [打印本网页] [关闭本窗口]

金太阳社报道  2010年11月16日,第十二届中国国际高新技术成果交易会在深圳会展中心隆重开幕,来自全国各地、乃至国外的大批客商云集深圳。本届高交会以“科技引领转型、创新驱动发展”为主题,将全面展示“十一五”期间重大科技成就,以及战略性新兴产业、现代农业、绿色经济等领域的最新科研成果。新增了“三网融合展区”和“互联网应用技术展区”,升级了“新能源与节能环保展”。在重点打造的“三网融合展区”中,将展示包括3D电视信息化视听等领域的三网融合类新技术、新产品;“互联网应用技术展区”将展出成熟的电子商务支付模式、下一代互联网和物联网等互联网应用技术与产品。

深圳市方直科技股份有限公司作为深圳软件行业协会的主力军,受邀参加此次盛会。此次参展,顺应“三网融合”的市场需求与导向,我们提出“开放、沟通、合作、共赢”的参展理念。充分利用好此次高交会的平台,推广金太阳品牌,加深品牌在市场中的主导地位,深入展示在如今多元化的信息时代,金太阳产品自主、开放的全新经营理念,力致吸引更多的消费人群与合作伙伴重视,是我们参与此次展会的主要目的。公司携带最新优秀成果亮相高交会,希望让更多的用户了解方直公司,使用金太阳系列产品,让方直公司“科技服务于教育”的企业文化精髓传播的更远更深入。
 
 
 
 
 
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